3-拼板分板配置
这算是第一个正式接手的比较大的项目,有点难度,代码不难写,主要是逻辑难以捋顺.
PCB:印刷电路板
SMT:一种工艺,对PCB进行贴片,将一些元器件安装到PCB板上
1. 业务背景
一块板子经过镭射打码后会生成条码,上传MES,此时一块拼板(多块小板拼接,小板也有条码)已经形成绑定关系。拼板关系流入SMT工序(此时关系合格),流入下一个工序则不合格,只支持按实际关系绑定的一个一个过站。
1.1 任务
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可以配置的按照机型,工序的拼板和分板方式
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过站后变更
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流过SMT后对板就行序列编码(标记1,2,3,.........)
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支持按照工序的批量拼板绑定以及后续的解绑操作
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支持按照工序实时分板
2.数据库设计
涉及机密,数据库设计初始设计考虑不周,在生产中尽量可以不用外键关联,根据需求适当添加一些方便自己操作的字段,或者关联字段.
3.JPA工具 && SQL执行
3.1 JPA
JPA是JAVA跟数据库交互的一种工具,不同于MyBatis需要写xml文件和SQL来交互,JPA可以根据一些命名规范来直接完成交互,简单的增删查改可以不用写SQL.
1.构建实体类,加上注解
@MetaData("")
@Entity
@Table(name = "")
2.构建Dao,加上注解并extends Jpa
在Dao中可以使用JPA规范来写数据库交互的函数,也可以使用JPQL的方式来自定义SQL
@Repository
public interface TestDao extends JpaRepository<Test,String> {
//func1
List<String> searchResultById(String Id)
//func2
@Query(value = "select Result from table where Id =: Id",nativeQuery = true)
List<String> searchResultById_1(@Param("Id")String Id)
}JPA